GPN-1150 导热凝胶
GPN-1150 导热凝胶是一款超高性能的热界面材料，具有卓越的导热性能和流动性，专为超高功率电子设备的散热需求设计。采用先进的纳米填充技术，能够有效填充微小间隙，提供高效的热传导路径，显著降低设备温度，提高系统稳定性和可靠性。
产品特性
- 超高导热系数：15.0(±0.5) W/m·K
- 优异的流动性：能够填充微小间隙
- 长期稳定可靠：不会干涸或开裂
- 环保无毒：符合RoHS和REACH规范
- 优异的电气绝缘性能
- 适合超高功率密度设备
应用场景
- 高性能服务器、数据中心设备
- 超高性能GPU、CPU散热
- 汽车电子控制单元
- 工业电源设备
- 医疗电子设备
- 新能源汽车电池管理系统
- 高功率LED照明设备
产品参数
| 参数 | 数值 | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 | 15.0(±0.5) | W/m·K | ASTM D5470 |
| 密度 | 3.6(±0.3) | g/cc | ASTM D792 |
| 粘度 | 320,000 | mPa·s | ASTM D2196 |
| 击穿电压 | ≥5 | kV/mm | ASTM D149 |
| 使用温度范围 | -40 to 200 | ℃ | -- |
| 体积电阻率 | ≥10¹² | Ω·cm | ASTM D257 |
| 阻燃等级 | UL94-V0 | - | UL-94 |
